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TrendForce集邦咨詢表示，Micro LED AR智慧眼鏡現(xiàn)狀因全彩化技術(shù)的瓶頸而以單色顯示為主，僅能展現(xiàn)基本的顯示信息功能，包括信息提示、導(dǎo)航、翻譯以及提詞器等。而未來全彩化技術(shù)成熟后，將首先應(yīng)用在特殊領(lǐng)域如醫(yī)療手術(shù)或檢測儀器、工廠的環(huán)境監(jiān)控或檢修工具、軍事用途等，當(dāng)技術(shù)再精進，成本價格降至可商品化的階段時，才有機會在消費性的全彩顯示產(chǎn)品上應(yīng)用。

TrendForce集邦咨詢表示，理想中的穿透式智慧眼鏡其顯示器必須符合以下三大條件，首先在量與體積控制方面，為了盡可能減輕眼鏡的穿戴負擔(dān)，對應(yīng)到顯示光引擎的尺寸大小約在1英寸以下；其次是內(nèi)容辨識度要求方面，顯示器亮度規(guī)格至少必要達到4,000 nits以上，以確保不受天氣或場地等外在環(huán)境影響；最后則是分辨率至少須達3,000 PPI以上，才能讓投影放大的畫面能夠清晰閱讀。

然而，能同時滿足上述微型顯示器嚴(yán)苛要求的技術(shù)并不多，呼聲最高的莫過于同屬自發(fā)光技術(shù)的Micro LED和Micro OLED，但Micro LED目前處于AR應(yīng)用技術(shù)發(fā)展初期，仍有挑戰(zhàn)待克服。由于分辨率的需求大幅提升，畫素增加的同時勢必同步進行芯片的微縮，在Micro LED尺寸至少需要縮小到5μm以下的情境下，磊晶制程因波長均勻性問題將影響良率。

其次，更小的芯片也讓紅光芯片的外部量子效率（EQE）的問題浮上臺面，進而影響全彩化的發(fā)光效率，將面臨僅能顯示單一顏色的挑戰(zhàn)。第三，雖然全彩化的問題可以透過藍光芯片搭配量子點技術(shù)予以克服，但現(xiàn)階段量子點技術(shù)應(yīng)用在Micro LED制程上仍有不少技術(shù)瓶頸尚待突破。

第四，在Micro LED芯片與CMOS背板以晶圓片對接方式作業(yè)，若以激光轉(zhuǎn)移方式將RGB芯片轉(zhuǎn)移至背板上，當(dāng)激光轉(zhuǎn)移區(qū)域的能量控制不均勻時，將影響Micro LED芯片的轉(zhuǎn)移良率。最后，如何快速的檢測背板上Micro LED微型顯示器光引擎的電性及旋光性，以及維修檢測后的壞點，也是影響制程與成本的關(guān)鍵因素。

TrendForce集邦咨詢表示，雖然Micro LED應(yīng)用在AR智能眼鏡需克服的障礙仍多，在全彩化技術(shù)發(fā)展與量產(chǎn)時程相對落后于Micro OLED，但Micro LED在對比度、反應(yīng)性、壽命、省電等諸多規(guī)格表現(xiàn)上仍優(yōu)于Micro OLED，在考慮穿透式AR智慧眼鏡因光波導(dǎo)組件技術(shù)的限制，導(dǎo)致光效率難以突破1%限制的前提下，中長期來說Micro LED仍是絕佳微型顯示器光引擎技術(shù)的選項。

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